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高云半导体完成数亿元Pre-IPO轮融资

2026-07-02 13:44:35 来源:快讯网 编辑:张亚
摘要:7月2日,据高云半导体消息,广东高云半导体科技股份有限公司近日顺利完成Pre-IPO轮融资交割落地,本次融资总规模达数亿元。本次Pre-IPO轮融资由广开基金、广州工控资本、越秀产业

7月2日,据高云半导体消息,广东高云半导体科技股份有限公司近日顺利完成Pre-IPO轮融资交割落地,本次融资总规模达数亿元。本次Pre-IPO轮融资由广开基金、广州工控资本、越秀产业基金、广州金控基金、知识城创投、国创集团(大湾区国创中心资产管理平台)、番禺产投等本地国资共同参与。


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