中信证券研报认为，荷兰、日本的半导体出口管制核心目标为限制先进制程，与美国2022年10月7日的出口管制目的相似，主要压制了中国大陆半导体制造环节未来技术节点升级（走向7nm及以下）的进程，而对于国内主流的成熟制程产线（28nm及以上）扩产几乎无影响。预计“小院高墙”式管制策略未来还将延续。国内科技突围有赖于国内全产业链的配合协同，聚焦上游的设备、零部件、材料等环节。建议关注国内头部设备企业在“卡脖子”领域的潜在布局。
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