据报道，AMD董事长兼CEO苏姿丰（Lisa Su）今日表示，AMD将考虑生产和代工多元化，以提高供应链弹性。今日，苏姿丰在东京接受媒体采访时表示，除了台积电，AMD还将考虑由其他代工厂商来生产AMD设计的芯片，以确保供应链的弹性。但苏姿丰同时承认，寻找其他适合的代工厂商并不容易，因为台积电在芯片制造行业一直占据主导地位，并拥有尖端技术。当前，台积电在芯片代工市场的竞争对手包括三星、联华电子和格芯（Global Foundries）。苏姿丰并未说明AMD将与哪家厂商合作。（新浪科技）